智驾升级全栈可控 四维图新用户大会呈现新答案

向高级别自动驾驶演进,构建更具有竞争力的战略布局,这是汽车产业智能化变革走向未来的关键。四维图新CEO程鹏认为,全自研之路现阶段已显现诸多弊端和不确定性——车企与供应商之间亟需深化合作。车企聚焦掌握核心技术IP与知识,围绕用户体验打造差异化品牌体验,同时与供应商充分合作协同开发,不仅有助于降本分散风险,更能促进车企在市场竞争中保持高灵活性和高竞争力,实现“全栈可控”。

在10月11日举行的2024四维图新用户大会上,程鹏分享了他对行业热点问题的思考,同时也发布了四维图新NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵,以及AC8025AE舱行泊一体芯片等多个重磅创新之作,向行业展示了四维图新向以智驾为龙头的汽车智能化服务商转型的决心。

重新定义智驾地图角色

在地图行业深耕二十余年之后,四维图新拥有了大量的技术储备来应对轻量化高精度地图的挑战。这些“原始积累”已经成为四维图新助力车企制胜未来的重要资本。

用户大会上,四维图新战略合作伙伴轻舟智航登场亮相。基于四维图新轻量化地图HD Lite,结合轻舟智航中高阶全栈软件算法,双方合力推出领先的城市NOA智驾方案,并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示。

智驾产品矩阵形成综合竞争力

大会现场,程鹏结合对舱驾融合趋势的分析和思考,重点发布了NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵,首推基于地平线征程®6E/M的行泊一体中算力智驾方案,搭载7V3R12U极优传感器配置,确保了数据捕捉的精准度与处理过程的高效性及流畅度。

数算融合技术的巧妙运用,更是大幅提升了系统效率。通过高速领航辅助NOP的全场景覆盖,以及记忆行车、记忆泊车的智能化升级,都体现了这款方案在提升驾驶便利性与安全性方面的卓越能力。

舱泊一体解决方案极具性价比

用户大会上,四维图新首次展示了面向10万级车型市场,国产化率高达70%的舱泊一体解决方案。

四维图新将自研AC8025芯片与地平线征程®3技术相融合,通过创新的双域整合设计,在硬件成本的显著缩减的同时,通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能,充分挖掘了算力的内在价值,并辅以5V5R传感器配置,在双域融合中展现了出色的成本控制能力。

同时,四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化解决方案,专为市场8-15万区间的车型量身打造。该方案通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体,实现了系统层面的高度集成化设计,整套方案生产成本可帮助车企至少降本20%以上。

积极推动车路云一体化建设

面对产业发展需求,四维图新基于时空服务能力,打造车路云一体化解决方案,为车路云规模化应用提供全方位助力。目前四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云建设工作中。

凭借在快速审图、数据合规及自动驾驶地图标准制定方面的丰富经验,四维图新将联合行业生态伙伴,加速相关技术标准的落地实施,并推动实现量产交付。同时,基于在L4级自动驾驶领域的广泛应用,四维图新正在不断探索新的应用场景,比如车场路云一体化的全场景自动泊车(AVP)解决方案,以及高级别的自动驾驶信控,未来携手更多生态伙伴共促技术落地。

持续破局「中国芯」

四维图新去年发布的AC8025已实现量产,并获得5家国际顶级合资车企和自主品牌车企项目定点。这次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE,展现了强大的高性价比特质。相较于中低阶座舱域控与行泊域控分离方案,该方案在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。

目前,该方案正在冲刺量产前的最后阶段,将在2025年正式量产。程鹏表示,AC8025AE芯片采用先进的合封形式,将两个成熟的芯片重新封装成为一颗,不仅缩短了开发周期,还大大降低了成本,确保了方案的成熟与可靠。

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