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AMD下代计算卡首次现身 首次采用多Die整合封装(MCM)
去年11月,AMD发布了Instinct MI250 MI250X计算卡,不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构,还首次采用多Die整合封装(MCM),内部集成两个芯片,
2022-03-07 14:01:05
去年11月,AMD发布了Instinct MI250 MI250X计算卡,不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构,还首次采用多Die整合封装(MCM),内部集成两个芯片,