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西数明年底量产BiCS6闪存 堆栈层数提升到162接口速度翻倍
2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主,再往下就是170层到200层的了,每家闪存厂商的方案都有所不同,西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存,
2021-12-07 15:52:31 -
佳能R3开启预售 搭载新开发的2410万像素背照堆栈CMOS传感器
今年9月14日,佳能发布了EOS R3旗舰无反相机。搭载新开发的2410万像素背照堆栈CMOS传感器,能实现最高30张 秒的连拍速度。今天,这款相机
2021-11-30 15:32:01 -
三星将推出第八代V-NAND闪存 堆栈层数超过200层
作为全球NAND闪存市场的一哥,三星在3D闪存上又要领先其他厂商了,日前在三星技术论坛上,三星公布了第八代V-NAND的细节,堆栈层数超过200
2021-11-23 15:18:18 -
佳能宣布开发全画幅微单EOS R3 35mm全画幅背照堆栈式CMOS图像感应器
4月14日,佳能今天宣布开发全画幅专业微单相机EOS R3,以高速度、高感光度和高可靠性为理念的全新相机系列。EOS R3是第一款配备佳能新开
2021-04-16 15:10:46